我相信很多人都对推拉力测试稍显陌生,可能都没听过元器件还需要做这一项测试。

  测试方法:AB胶、502固定到PCB板上,使推力方向和被测样品表面保持平行。

  客户指定测试高度3000μm,测试速度按照JESD22-B117A标准,低速推力测试速度应介于100 - 800 μm/s之间,选取100μm/s进行推力测试。观察测试后料件底部焊点情况,以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。测试目的: 由于料件实际上板应用后出现本体外壳脱落的情况,所以用推拉力测试仿真机械失效模型。通过测试后的推力值和现象检测焊点的牢固度。看视频更好懂:

  推力测试时,推力方向是平行于被测物平坦的表面;推力测试后,推力值还应结合放大镜观察焊接实际情况对焊点的可靠性进行评估。理论上被测样品宜多,推力值越大越好。

  用钩针测试的位置一般为焊线nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test 最高点,也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异,强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式,根据被测样品的下限规格值进行分析。也可通过放大镜观察断点的情况。

  推拉力测试也是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测,它的可扩张性强,可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较;它的值高效精准,通过恒速运动来检测材料的强度,可以直观有效的检测焊点的可靠性。